该器件为石英卤素红外辐射加热灯,用于半导体设备中的快速、非接触式高响应热源,广泛应用于 RTP、湿法槽体加热及工艺腔体温控。
结构特征
透明石英玻壳(耐高温、耐热冲击)
螺旋钨丝
两端电极引出(单端供电结构)
外部金属反射套管(提高定向辐射效率)
1️⃣ RTP / RTA 快速热处理
作用:
快速升温(10–200°C/s)
精准控温
均匀辐射加热晶圆
用于工艺:
2️⃣ 湿法设备药液加热
优势:
3️⃣ EPI / CVD 腔体预热
用于:
腔体壁温控制
wafer pre-heat
减少热梯度
| 特性 | 工程意义 |
|---|
高功率密度 | 小空间实现大热流 |
响应快 | PID 控温稳定 |
辐射为主 | 避免流体扰动 |
无电磁干扰 | 不影响测量系统 |
光谱稳定 | 温控可重复性高 |