NMP气体加热器

产品概述

IPA / NMP 气体混合加热器是针对半导体前道先进制程及显示面板高阶清洗工艺量身打造的国产化高端控温系统，该系统专为 IPA（异丙醇）与 NMP（N-甲基吡咯烷酮） 等有机溶剂的气化、混合及精密恒温输送而设计。通过将药液高效转化为气态或对混合气体进行精细化二次控温，利用气态溶剂超强的渗透能力，完美解决敏感微细结构中的表面张力、残留物清洗及晶圆去水痕难题。

优势

1.多点精准测温，杜绝温度过冲：配置 3 支铠装 K 型热电偶，分别独立监测药液/气体出口温度以及加热器内部核心温度。毫秒级闭环反馈控制，确保全流量范围内温差波动降至最低。

2.深层穿透清洗，工艺提升显著：气态 IPA / NMP 的物理渗透性极强，能够轻易深入纳米级微细拓扑结构中，大幅提高表面清洁效果。

3.绿色节能制程，降低药剂能耗：支持药液气化后的高精密、可控式注入。相比液态清洗，能有效降低高纯液体药剂的消耗量，大幅减少废液排放，降低厂区运营成本。

4.严控颗粒残留，全面提升良率：通过高纯不锈钢流道与洁净控温，减少颗粒（Particle）污染与化学残留，显著改善晶圆表面品质及后续工艺的整体良率。

5.硬件级防干烧与国际合规认证：产品自带硬核“防干烧”安全保护功能，并已通过国际权威的 LVD与 EMC认证，完全满足高端主流机台的装机准入要求。

应用

1.晶圆干燥工艺（马兰戈尼干燥）：在晶圆清洗后的干燥环节，IPA 气化后用于马兰戈尼干燥（Marangoni Dry）工艺，能彻底消除晶圆表面的微量水分，显著提升晶圆表面去水痕效果。

2.光刻胶清洗与剥离（PR Strip）：在去胶工艺中，通过将 NMP 加热后气化并配合 IPA 共同作用，可大幅增强去胶力、提高光刻胶的溶解速率。

3.刻蚀后深沟槽残留清除（Post-Etch Cleaning）：针对刻蚀工艺后产生的深沟槽、高深宽比复杂结构，利用混合气体的强渗透性进行无死角的微量化学残留清除。

4.先进封装工艺清洁（Advanced Packaging）：在倒装焊、RDL（重布线层）等先进封装工艺后，高效清除表面残留的助焊剂、有机污染物及微细颗粒。

选型表

认证证书