洁净型气体加热器

产品简介

专为半导体前道先进制程、高端电子制造及高精密工业级超高纯（UHP）气体控温场景精心打造。

优势

1.极佳的耐高温与耐高压性能：工艺气体出口设计最高温度可达 500°C，加热管表面耐受温度达 650°C - 700°C。在极限高温下可稳健承载 <0.5MPa 的工作压力。

2.卓越的瞬态热响应与高升降温速率：

CLM-0.45 (450W)： 在 100L/min 大流量工况下，可在 ≤2 分钟内将气体从常温飙升至 160°C - 230°C 的工艺稳态，热惯性极低。

CLH-0.6 (600W)： 同样在大流量下，≤20 分钟内可平滑升温至 270°C - 280°C，且保温后具备同等快速的降温表现。

3.智能多重安全防护机制：整机采用高效换热与“低外壳表面温度”安全设计，避免烫伤操作人员。内部标配超温保护 + 出口温控，联锁反馈毫秒级响应，防止任何控温失控导致的敏感器件损伤。

4.工业级硬核环境适应性：整机防护等级达到 IP66（高强防尘防喷水），防腐蚀等级达到工业级 C4 级标准。能在 20% - 60% 相对湿度的复杂建厂环境中长期稳定运作。

应用

1.半导体晶圆清洗与干燥（Wafer Cleaning & Drying）：用于晶圆湿法清洗后的超高纯超热氮气的高效干燥，能显著加速表面水分挥发，防止水斑形成，提升晶圆良率。

2.气相沉积与外延工艺（CVD & Epitaxy Pre-heating）：在 CVD、ALD（原子层沉积）或外延生长前，对前驱工艺气体进行精密预热，防止气体流经低温管路时发生局部冷凝，保证反应腔体内气流与薄膜生长的均匀性。

3.机台传送腔环境平衡（Transfer Chamber N₂ Purge）：用于真空传送腔、装载腔的超高纯清洗气体恒温加热，避免晶圆在不同腔体间传递时因温度骤变产生热应力形变或微尘吸附。

4.半导体后道高端封装与测试（Advanced Packaging & Testing）：在芯片高低温温控测试、高端芯片喷淋测试中，为测试机台提供精准、快速变温的高纯高压洁净气流。

5.高精密光电与高阶医疗影像设备（Optics & Medical Devices）：用于高精密激光驱动光源（如 LDLS 激光驱动光源设备）的外围气动控温、精密镜片表面的洁净气帘除湿，有效防止热漂移及镜片雾化。

选型表