苏州实钧芯微电子有限公司

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产品详情

实钧芯晶圆花篮

- 可定制的尺寸和形状:基板间距/节距,基材接触点,侧开型材,基材方向,混合基材尺寸,设备自动化特点,包埋盒处理功能,可拆卸手柄
- 应用工序包括:金属剥离、化学镀、均匀蚀刻、最大限度地减少第一片晶圆的影响、改进的 DIW 冲洗、改善干燥、适用于翘曲基材的宽槽、以及定制设备自动化。
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材料选项:

我们提供多种材料选项(PFA Teflon、ECTFE Halar、PVDF、304L 不锈钢、316不锈钢、天然聚丙烯),以满足客户的特定需求。每种材料都具有不同的化学特性和耐用性,可以根据应用要求进行选择。


可定制的尺寸和形状:

我们可以根据客户的要求定制各种尺寸和形状的产品,以确保完全符合其应用的空间和设计要求。

1. 基板间距/节距:我们可以调整基板之间的间距或节距,以适应不同类型的基板和工艺要求。这有助于优化制程和产品性能。

2. 基材接触点:客户可以指定基材接触点的位置和数量,以满足其特定的应用需求。这种个性化能够确保最佳性能和可靠性。

3. 侧开型材:我们提供侧开型材选项,以便于更容易地安装和维护设备。这有助于提高操作的便捷性。

4. 基材方向:客户可以选择基材方向,以适应其设备或工艺流程的方向性要求。这有助于确保产品的完美适配。

5. 混合基材尺寸:我们支持混合基材尺寸的定制,以满足不同部分的不同需求,同时确保整体性能和稳定性。

6. 设备自动化特点:我们的产品可以集成自动化特性,以提高操作效率和一致性。这包括自动装载、传送和控制功能。

7. 包埋盒处理功能:我们提供包埋盒处理功能,以确保在特定工艺步骤中的材料处理和保护。这有助于防止材料受到污染或损害。

8. 可拆卸手柄:我们的产品设计中包括可拆卸手柄,使其更易于携带、安装和维护。这提供了更大的便捷性和灵活性。


使用工序

1. 金属剥离

2. 化学镀

3. 均匀蚀刻

4. 最大限度地减少第一片晶圆的影响

5. 改进的 DIW 冲洗

6. 改善干燥

7. 适用于翘曲基材的宽槽

8. 定制设备自动化