AI需求推动晶圆代工行业增长，中国市场复苏表现亮眼

根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》，2024年第三季度，全球晶圆代工市场呈现出强劲的增长势头，收入同比增长27%，环比增长11%。这一增长主要受益于人工智能（AI）需求的激增以及中国市场的复苏，超出了预期。随着台积电（TSMC）的N3和N5工艺等前沿节点需求的持续推动，半导体行业的增长势头不断增强，智能手机和AI半导体需求也进一步促进了这一趋势。相比之下，非AI半导体市场的复苏仍显缓慢，全球成熟节点晶圆代工厂的利用率（UTR）维持在65%-70%之间。在成熟节点领域，相较于8英寸节点，12英寸节点的需求复苏更为明显。

特别需要指出的是，中国晶圆代工厂和半导体市场的复苏速度显著超过了全球水平。中芯国际（SMIC）和华虹半导体（HuaHong）等中国晶圆代工企业，整体UTR继续攀升，第三季度的UTR已达90%以上，高于上一季度的80%。这一表现主要得益于中国无晶圆厂客户的需求提前回升以及本地化半导体生产措施的推动。然而，由于中国晶圆代工厂在过去几年积极扩张成熟节点的产能，预计随着更多产能在2025年上线，成熟节点领域的竞争将更加激烈。

数据显示，2024年第三季度全球晶圆代工市场排名依次为：台积电、三星、中芯国际、联电、格芯和华虹。

台积电在第三季度表现强劲，收入超出预期，毛利率稳健。台积电的成功主要源于其前沿节点（包括N3和N5）的高利用率，特别是在AI加速器需求强劲和智能手机季节性需求增长的推动下。台积电的市场份额在2024年第三季度提升至64%，相比上一季度的62%有所增长。台积电预计，未来几年AI相关需求将显著增长，其中AI服务器预计占其2024年收入的15%左右。该公司预测，随着云服务商的需求不断增加以及实用AI应用的不断涌现，AI收入在未来将进一步增长。尽管台积电计划在2025年将其CoWoS产能翻倍，但预计仍难以满足强劲的AI需求。

三星的晶圆代工收入环比略有增长，主要得益于Android智能手机的季节性需求未能达到预期。尽管如此，三星依然保持了12%的市场份额，位居全球第二。三星正在推进其2纳米GAA工艺，目标是在2025年实现量产，并重点优化移动、高性能计算（HPC）、AI和汽车应用的性能、功耗和面积（PPA）。此外，三星还与客户合作开发先进的2.5D和3D封装技术，持续创新以确保其2纳米平台的竞争力。

中芯国际在2024年第三季度取得了显著的成绩，收入增长强劲，得益于消费电子、智能手机和物联网（IoT）应用需求的回升。该公司12英寸晶圆出货量显著增加，得益于产品组合的优化和平均售价（ASP）的提升。中芯国际的整体UTR也攀升至90.4%，反映了需求持续旺盛，特别是在28纳米、40纳米和65纳米节点。尽管预计第四季度将出现季节性疲软，该公司对未来增长保持乐观，尤其是其对国内市场需求和本地化生产措施的关注。

联电（UMC）在2024年第三季度的收入稳步增长，主要得益于22/28纳米节点需求的强劲。尽管汽车和工业等非AI半导体领域的需求依然疲软，联电的利用率有所上升，超出了此前的预期。尽管面临来自中国市场的激烈竞争，联电仍通过特种高压技术和节能应用保持了其市场竞争力。联电预计将于2025年初进行一次性晶圆价格调整，尽管短期内可能会对其利润率产生一定压力。

格芯（GlobalFoundries）在2024年第三季度表现稳健，得益于强劲的晶圆出货量和持续的定价能力。在该季度，格芯的智能手机业务环比增长，尽管汽车市场仍面临挑战，但保持稳定。通信基础设施和物联网领域的需求表现平稳，物联网领域继续进行库存调整。展望第四季度，格芯预测其非智能手机业务将实现强劲的环比增长，而智能手机业务预计将出现季节性的下滑。

Counterpoint研究分析师Adam Chang表示：“AI半导体需求的强劲增长，推动了台积电前沿N5节点的稳健增长，这些节点对于下一代AI加速器和数据中心至关重要。随着AI应用继续成为创新的主力，先进节点的需求激增正成为推动晶圆代工行业增长的关键。然而，成熟节点领域的供应过剩问题以及中国和全球成熟节点晶圆代工厂的产能扩张，正在对该领域形成压力。虽然AI推动了半导体产业的进步，但成熟节点的参与者将面临更多挑战，需通过优化应对以维持盈利能力。”