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氧化镓引领第四代半导体革命

性能超越氮化镓,开启功率器件与光电应用新时代

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发表时间:2024-12-05 06:50作者:半导体行业观察

氧化镓:第四代宽禁带半导体材料的崛起

氧化镓(Ga₂O₃),作为继硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)之后的第四代宽禁带半导体材料,是一种性能显著超越氮化镓的无机化合物。已知的氧化镓晶体结构共有六种晶相,包括αβγ等五种稳定相以及一个瞬态相κ-Ga₂O₃,其中β相是热力学最稳定的形态。Ga₂O₃的熔点约为1793°C,在高温条件下,其他相均会转变为β-Ga₂O₃,因此通过熔体法只能生长出β-Ga₂O₃单晶。在体块单晶生长方面,β-Ga₂O₃相较于其他晶相具有明显优势。

氧化镓的优势与应用领域

氧化镓以其优异的耐压性、电流承载能力、功率处理能力和低损耗特性著称,已被国际社会认可并开始进入产业化阶段。它主要应用于功率器件和光电器件领域,如日盲紫外光探测、军用光线探测器、电站和加油站故障检测等场景。此外,氧化镓在功率器件领域的应用也备受关注。

产业发展现状

第三代半导体材料经过三四十年的发展,已经形成了完整的产业链,并持续朝着降低成本的方向前进。作为第四代半导体材料,氧化镓在功率器件和光电应用领域展现出广阔的应用前景,拥有独特的材料特性和优势。要实现氧化镓产业的全面发展,需要解决材料成本降低、衬底、外延、器件制造等产业链环节的完善,以及出现示范性应用等问题。

2012年,日本首次报道了基于氧化镓的功率器件;2015年推出了高质量的氧化镓单晶衬底;2016年实现了同质外延片的制备。自此,基于氧化镓材料的器件研究成果呈爆发式增长。相比之下,中国在氧化镓的研究上起步较早,大约始于2000年左右,但产业化进程稍显滞后,不过近年来进展迅速。

中国在氧化镓研究中的角色

中国的科研机构自2000年左右就开始进行氧化镓的相关研究。近年来,科研院所深入探究氧化镓材料的各种特性,努力获取更多样化的材料以支持研究工作。产业界则致力于规模化应用,力求通过大尺寸材料产品来提升效率并降低成本。尽管我国的产业化进程不如日本快速,但相比美国而言,发展速度更快。

然而,氧化镓的热导率较低,这要求通过改进封装技术来解决散热问题。

氧化镓的市场竞争力

第三代半导体材料因其良好的性能而适用于高功率场景,且具有节能优势。例如,碳化硅的功率损耗仅为硅基材料的七分之一,而氧化镓的功率损耗更是碳化硅的七分之一,即硅基材料的1/49,这意味着其节能效果极为显著。

氧化镓的成本低廉,是唯一一种可以通过熔体法生长的宽禁带半导体材料。预计未来三到五年内,6英寸氧化镓衬底的成本将降至1000-1500人民币,大规模生产后可能进一步降低至300元。相比之下,同样尺寸的碳化硅衬底成本约为4000-5000元,售价超过7000元。

氧化镓的晶圆衬底生长速度快,每小时可达2厘米,是其他材料生长速度的近100倍。其响应波长范围为250-300纳米,特别适合用于探测日盲紫外光,这一特性受到科研人员的高度评价。由于日盲紫外光无法穿透大气层,氧化镓材料可用于军用光线探测器。此外,在电站和加油站等环境中,当故障早期产生电晕放电时也会发出这种紫外光,氧化镓可以用来预防潜在的安全隐患。

未来发展与竞争态势

氧化镓作为一种新兴的半导体材料,涉及到衬底、外延和器件三个关键环节。随着行业的成熟和整合,优势企业可能会并购各个环节,以保护技术和供应链安全。目前,第三代半导体行业仍处于快速发展阶段,但随着示范性应用的出现,第四代半导体的时代即将来临。氧化镓有望首先在快充和工业电源领域落地,未来汽车市场可能是其爆发点。同时,氧化镓和氮化镓之间存在合作的可能性,可以在氮化镓上生长高品质的氧化镓外延层,但也与碳化硅存在一定的竞争关系。

预计明年将会出现一款真正的杀手级应用,很可能出现在日本。该应用可能首先在快充和工业电源领域崭露头角,因为这些市场的门槛相对较低,不需要像汽车行业那样严格的资质认证,而氧化镓本身具有天然的可靠性优势。


品质提升的关键

为了提升氧化镓材料的质量,必须解决材料提纯和生产条件控制的问题。材料评价标准包括X射线衍射(XRD)测量晶体质量、单晶完整性和缺陷密度。氧化镓器件公司面临产线稀缺和设备成本高的挑战,但现有的硅生产线可以通过改造来使用。国内从事氧化镓研究的团队众多,但创业企业较少,行业发展需要国家政策的支持。

国内的政策支持与主要研究团队

中国在氧化镓材料和器件研究方面的主要单位包括中电科46所、西安电子科技大学、山东大学、上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学和南京邮电大学等高校及科研院所。企业方面有铭镓半导体、深圳进化半导体、北京镓族科技、杭州富加镓业、苏州镓和、苏州镓耀等。近年来,氧化镓初创企业发展迅速,许多新公司也开始涉足氧化镓材料与器件业务。

全球范围内,领先的氧化镓基片晶圆和器件开发制造商包括美国的凯马科技、京都大学的FLOSFIA和日本的新晶科技公司。2011年,日本田村公司成功研发出氧化镓单晶,并进行了UVLED和紫外探测器的研发。2017年,田村公司在日本高新技术博览会上展示了氧化镓SBD功率器件。美国则在2018年开始对氧化镓材料展开研究。

综上所述,氧化镓作为一种具有巨大潜力的新型半导体材料,正逐渐在全球范围内引起广泛关注,并有望在未来几年内迎来更多的商业化应用和发展机遇。