北一半导体20亿元晶圆厂封顶

20亿元投资：6英寸晶圆厂顺利封顶

11月6日，北一半导体科技有限公司（以下简称“北一半导体”）在官方微信公众号上宣布，其晶圆厂项目成功封顶。  

据悉，北一半导体投资20亿元在穆棱经济开发区建设晶圆工厂。项目一期占地2.7万平方米，建筑面积3万平方米，配备国际先进的6英寸晶圆生产线，设计年产能为100万片6英寸晶圆。该工厂主体工程预计将在2024年底完成建设。  

北一半导体成立于2017年，专注于新型功率半导体模块的研发、生产、销售与服务，致力于推动高端IGBT及SiC模块的国产化进程。公司以技术创新为发展核心，提供高效、可靠、安全的功率模块产品，目前已实现产品在多家行业头部客户中的批量应用。  

此外，今年5月，北一半导体完成了B+轮融资，融资总额预计达1.5亿元。这笔资金主要用于SiC MOSFET技术的进一步研发，以及现有产线的升级和扩建。