华虹半导体Q3净利润暴涨222.6%，产能利用率突破满载

华虹半导体Q3净利润同比增长222.6%，产能利用率全面满载

11月7日，特色工艺晶圆代工企业华虹半导体发布了第三季度财报。  

数据显示，华虹半导体第三季度实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，但环比增长10.0%。毛利率达12.2%，同比下滑3.9个百分点，环比提升1.7个百分点。归属母公司净利润为4480万美元，同比暴增222.6%，环比劲升571.6%。  

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中表示：“当前半导体市场整体复苏的节奏符合预期，但依然存在结构性分化。消费电子及部分新兴应用的需求表现良好，而功率半导体等领域的需求改善仍需时间。第三季度，公司销售收入达5.263亿美元，毛利率为12.2%，均超出预期并实现环比提升。同时，产能利用率已全面达到满载水平。多样化的产品组合和运营效率的提升，彰显出公司在复杂市场环境中的强韧性。”  

根据公告，华虹半导体无锡的全新12英寸产线建设正按计划推进，各工艺平台的试生产及验证预计将在今年底至明年初全面展开。  

财报还显示，截至第三季度末，华虹半导体的月产能达391,000片8英寸等值晶圆，产能利用率高达105.3%，较上季度增长7.4个百分点；季度晶圆出货量达1,200,000片，同比增加11.4%，环比增长8.5%。

展望第四季度，华虹半导体作出指引，预计销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间，预计毛利率约在11%至13%之间。