AI加持的未来：先进封装技术助力芯片产业再创新高

2024年10月8日，瑞典皇家科学院授予美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿诺贝尔物理学奖，以表彰他们在人工神经网络领域的开创性贡献。AI技术，再度成为全球焦点。

AI需求激增，FOPLP技术走上前台

伴随人工智能技术的飞速发展，AI芯片市场迎来了前所未有的繁荣期。从自动驾驶、智能设备到大语言模型（如ChatGPT和百度文心一言），对AI芯片的需求急速增长，推动了整个半导体产业的创新。然而，面对大数据处理和复杂运算的需求，传统芯片封装技术已难以满足要求。先进制程SoC系统的高成本及技术瓶颈、CoWoS等先进封装技术的产能紧缺，使得如何提高芯片性能、缩短产品上市周期、降低成本成为AI厂商亟待解决的问题。

在这场技术竞赛中，FOPLP（板级扇出封装）技术因其高灵活性、可扩展性和较优的成本效益，迅速受到青睐。该技术在高端应用中表现出高I/O密度和卓越电气性能，吸引了三星、台积电、奕成科技等知名厂商投入研发。FOPLP通过在大面板上重新分布芯片，以扇出布线方式提升封装效率，获得了市场的高度认可。

FOPLP技术的主要优势：

1. 高产出率：FOPLP使用方形基板封装IC，产出效率比传统圆形晶圆提高4至6倍。

2. 大尺寸系统集成：相比受限于300mm晶圆的封装方案，方形基板更适合大尺寸系统集成。

3. 成本效益：方形基板的设计减少了材料浪费，适用于大尺寸集成应用场景。

4. 技术性能：具备高I/O数、低功耗、性能强等特点。

奕成科技实现板级FOMCM批量量产，布局AI芯片市场

在快速创新和激烈竞争的环境中，成都奕成科技股份有限公司最近实现了板级高密FOMCM（多芯片模块）平台的批量量产。这标志着奕成科技在FOPLP封装技术领域实现了一项重要突破。新产品采用多层重布线层（RDL）技术，将多个小芯片（Chiplets）整合封装，为人工智能、智能计算、自动驾驶等前沿应用提供了一站式解决方案。

奕成科技董事长李超良表示：“在后摩尔时代，板级高密封装已成为提升芯片性能的核心技术。公司将继续与产业链伙伴紧密协作，推动封装技术的创新，为全球客户提供高效的系统封装服务。”奕成科技在技术上成功突破了RDL线宽线距、大板翘曲、芯片焊接等技术难点，确保了高带宽、低延迟、低功耗的AI芯片要求，特别适用于大算力需求的AI场景。

奕成科技板级高密FOMCM封装产品

奕成科技FOMCM技术平台的优势：

1. 高密度集成：将多个Chiplets集成，实现大尺寸高密度系统集成。

2. 卓越性能：提供宽频带、高通信容量、低损耗、强散热的传输性能。

3. 广泛应用：适用于高性能计算、AI等高端领域。

4. 成本控制：方形基板相比传统圆形晶圆，材料利用率高，降低成本。

奕成科技持续深耕板级高密封装技术

奕成科技自2017年开始布局板级高密封装，积累了丰富的技术经验，并于2023年4月在四川成都的先进封装工厂正式投产。12月成功交付首批量产产品，奕成科技正在进一步提升产能，以满足AI和高端市场的不断增长需求。

奕成科技板级高密封测工厂（成都）

结语

人类正迈入AI赋能的新时代，高密FOPLP技术的创新正为AI芯片发展提供强大动力。国产半导体产业链的高效协同将加速FOPLP的普及，期待奕成科技等厂商在全球半导体封装市场中展现中国力量，推动新一轮科技革命的进步。