全球晶圆厂建设热潮持续，台积电、联电、东芝等大厂纷纷加速扩产

全球晶圆厂建设热潮持续，台积电、联电、东芝等大厂纷纷加速扩产

随着消费电子市场的回温以及5G、物联网、车用电子等技术的快速发展，尤其是人工智能（AI）的浪潮，全球半导体市场需求显著增长。在这一背景下，各大晶圆代工厂商纷纷加速全球布局，扩大产能以满足市场需求。

台积电计划建设7座工厂：作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂，包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。其中，位于中国台湾的两座2纳米工厂预计明年量产，美国亚利桑那州的三座工厂也将陆续投产，而日本熊本的两座晶圆厂也将在未来几年内实现量产。预计今年3纳米制程产能将较2023年增加3倍。

图片1.台积电计划建设7座工厂

联电新加坡工厂扩建加速：联电在新加坡的Fab 12i晶圆厂进行了第三期扩建，首批机台设备已经到厂。该厂原计划于2024年底开始量产，但根据客户需求调整，量产时间将延后至2026年初。新厂将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

图片2：联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼

东芝功率半导体厂竣工：东芝在日本石川县的新300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工，并将进行设备安装，计划于2024财年下半年开始量产。该工厂是东芝多年投资计划的第一阶段重要里程碑，预计产能将是2021财年的2.5倍。东芝将使用AI提高产品质量和生产效率，并预计从日本经济产业省获得补贴。

图片3：位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工

全球晶圆厂建设热潮：除了台积电、联电和东芝外，包括力积电、英特尔、三星、联电、格芯、瑞萨电子、Rapidus等在内的国际大厂也各自宣布了投资扩产计划。据不完全统计，仅中国大陆而言，目前建成运营的晶圆厂已超40座，未来还将新增逾30座。

总体来看，全球晶圆厂建设热潮仍在持续，各大厂商正加速扩产以满足市场需求。未来随着新技术的不断发展和应用，半导体领域的投资热潮还将继续。