LAM RESEARCH 拉姆研究公司 - SOLA Excel 苏州实均芯定制高纯加热器

LAM RESEARCH 拉姆研究公司，或者也被称为泛林集团。

这是一家总部位于美国加利福尼亚州硅谷的半导体加工设备公司，主要提供用于制造集成电路的设计、制造、营销和服务。拉姆研究公司在半导体行业中享有很高的声誉，是全球领先的半导体设备供应商之一。

晶圆LED加热盘是配合拉姆研究公司旗下的一款创新产品，该产品专为提高晶圆处理过程中的温度控制精度而设计。通过先进的加热技术和优质材料，晶圆LED加热盘能够实现更均匀的温度分布，从而提高生产效率和产品质量，满足客户在高性能制造方面的需求。

图片：苏州实钧芯LED晶圆灯盘

产品供应

SOLA® Excel

紫外线热处理（UVTP）

这个产品系列提供了专业的沉积后薄膜处理，旨在改善高级薄膜应用的物理特性。

主要应用

• 低k薄膜处理

• 应变氮化薄膜处理

  
  

图片1：SOLA产品

紫外线热处理（UVTP）

互联，晶体管

为了满足逻辑芯片绝缘要求而设计的介电材料通常具有一些使其难以使用的特性。这些薄膜容易损坏，并且容易失去部分绝缘能力，这可能导致设备性能不佳。

为了支持这些应用，可以使用Lam的SOLA® UVTP产品系列提供的专用沉积后薄膜处理来稳定一些薄膜，并增强其他薄膜以改善设备性能。

行业挑战

随着半导体制造技术采用介电薄膜来改善设备性能，需要创新技术来确保薄膜的完整性。具有低介电常数（k）的绝缘薄膜对于持续缩小尺寸至关重要。然而，降低薄膜k值的高碳含量和多孔性也使其变得脆弱且容易损坏。此外，蚀刻、灰化/剥离和湿式清洁等工艺步骤可能会损坏低k材料，并通过例如碳损失或水吸附来增加有效k值。因此，需要创新的紫外线热处理（UVTP）技术来机械地增强薄膜，去除产生孔隙的前体（孔形成剂），并确保低k薄膜的完整性。UVTP还可以用于增加前端线（FEOL）氮化层中的应变，以提高设备性能。

关键客户利益

• 晶圆内和晶圆间的一流薄膜性能和生产率

• 通过专有处理过程（暴露于紫外线、气体和蒸气以及热量）改善先前沉积薄膜的物理特性

• 通过Multi-Station Sequential Processing（MSSP）架构实现的晶圆路径每个站点独立控制温度、波长和强度的工艺灵活性