半导体产业链全景

据《半导体供应链：国家竞争力评估》中统计，中国大陆在全球芯片产业链中封装测试和封装测试设备方面具有很强的国际竞争力，但在EDA、IP核、一些半导体材料方面，一些半导体设备领域存在明显的“卡脖子”问题，而这些领域也是美国及其盟国具有优势的领域， 而我们的国家迫切需要弥补它。

从产业布局来看，国基金和二期仍是半导体生态圈的重要参与者。据不完全统计，国家大基金一期公募投资公司23家，共有效投资项目约70个。其中，集成电路制造占67%，设计占比17%，封测占比10%，设备材料占比6%。可以看出，大基金一期聚焦制造业领域，首要解决国内代工产能不足等问题。

在继承一期芯片产业链的基础上，二期大基金将继续提高设备材料领域的投资比例，进一步保障晶圆厂的持续扩张和国产化进程加快的大趋势。此外，还将加大在设备和材料领域的投入。下游应用投资占比。

政策方面，最新政府工作报告指出，要完善国家新体制，充分发挥政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业在科技创新中的主体地位;聚焦制造业关键产业链，汇聚优质资源，共同推进关键核心技术。技术研究等在强有力的政策支持下，集成电路、高端被动元件等领域的国产替代有望加速。