苏州实钧芯微电子有限公司
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06/05 2024 超临界CO2清洗技术凭借其独特的物理和化学特性，成为半导体制造领域的理想清洗解决方案。该技术利用超临界状态下二氧化碳的高密度和低粘度特性，有效去除油脂、溶剂残留及无机污染物，确保半导体器件的高洁净度。同时，超临界CO2的环保优势显著，不产生有害废液和废气，符合绿色制造的要求。该技术的高效、环保特性，使其在提升产品质量和降低生产成本方面具有重要作用，广泛应用于半导体行业。 05/28 2024 转载来自 Tom聊芯片智造（知乎 聊聊芯片制造用的超纯水 - 知乎 (zhihu.com)）半导体器件的生产过程中，水的消耗量非常大。在制造的多个环节中，水被广泛应用于表面清洁、湿法蚀刻、电镀和化学机械平坦化等工序中。然而，用于半导体制造的水并非普通水，而是经过严格净化处理，达到半导体制造所需的超纯水标准。这种超纯水在纯度和质量上都符合严格的技术要求，以确保在生产过程中不会引入任何杂质，保证... 05/29 2026 摘要：在集成电路制造迈向28nm及以下先进制程的过程中，晶圆表面有机光刻胶的碳化去除与非金属污染控制对湿法清洗工艺提出了极其严苛的要求。高温硫酸与过氧化氢混合液（SPM工艺）作为去除有机物的核心介质，其加热系统的热响应速度、控温精度及接液材质的化学惰性直接决定了制程的选择比与产出率。本文探讨了由苏州实钧芯微电子有限公司自主研发的高温硫酸加热器，分析了其基于石英螺旋管镀膜的高效薄膜加热技术、高... 05/22 2026 摘要：四甲基丙酮铵（TMAH）作为半导体湿法制程中的核心化学品，在80℃高温工况下的精确控制是刻蚀选择比与清洗效率的关键。然而，高温强环境碱对设备接液材料、湿密封结构及控制温度精度提出了极大的挑战。本文以实钧芯研发的新产品，高温HF加热器为例，探讨了通过引入高纯度玻碳材质与无O型橡胶圈结构，解决高温TMAH加热过程中的技术难题的工程实现路径。关键词：半导体制造；湿法制程；TMAH；高温HF加... 04/24 2026 在化学实验、半导体制造、生物制药等领域，药液温度控制直接决定工艺稳定性和产品良率。实钧芯推出全新一代化学药液电子温控器，采用氟树脂热交换器与帕尔贴元件，实现对化学药液的直接、高精度、高安全温度管理。01 产品定位实钧芯化学药液电子温控器是一款专为化学药液温度控制设计的高效温控设备。它集高性能与多功能于一体，适用于化学研究、半导体制造、生物技术、医疗设备及工业生产等多个领域，能够确保精确的温度... 04/22 2026 在半导体制造中，干法刻蚀是形成精细图案的关键工艺。晶圆表面的温度分布与蚀刻速率、轮廓形状和工艺均匀性直接相关。尤其是在使用高密度等离子体的基于 ICP 的刻蚀工艺中，等离子体静电吸盘中热流的空间不均匀性及内部冷却结构的影响这必然导致晶圆平面内温度不均匀，从而导致工艺良率下降。因此，需要精确控制晶圆表面温度和等离子体热量。为了解决这些问题，ESC内部采用了多区域加热结构来控制晶圆温度。1.ES... 04/21 2026 【技术创新】国内唯一进口高纯PFA挤出机落地，赋能高端加热器“芯”升级！在半导体清洗、湿法刻蚀以及光伏太阳能等超高纯工艺制程中，微小的杂质都可能导致产品报废。作为流体加热的核心部件，PFA在线加热器的性能高低，很大程度上取决于其内部“心脏”——PFA发热丝的纯度。今天，我们带您走进苏州实钧芯的生产车间，揭秘这台被誉为“行业稀缺资源”的制造利器。一、稀缺设备：国内唯一进口高纯PFA挤出机我们引... 04/21 2026 我们每天都在使用手机、电脑、汽车，但很少有人知道，驱动这一切的芯片，最初竟然来自随处可见的沙子。从沙子到晶圆，再到一颗能运算的芯片，背后是一条集材料科学、精密机械、光学、化学于一体的顶级技术链。今天，我们用四张图，带你完整走一遍从硅片制备 → 前道工艺 → 后道处理的全流程。第一阶段：硅片制备 —— 从石英砂到抛光晶圆芯片的“地基”是硅片，而硅来自石英砂（SiO₂）。提纯：石英砂与焦炭在高温... 04/21 2026 在半导体、化工及实验室等众多领域中，液体的恒温加热与搅拌往往是工艺成败的关键环节。苏州实钧芯微电子有限公司推出的SEZ搅拌加热器，是一款集加热、搅拌、液位检测、温度检测于一体的独立可控恒温系统，可为用户提供最高65°C的稳定热水，满足多样化工艺需求。核心功能：一机集成，智能可控SEZ搅拌加热器专为需要精确温度控制和均匀混合的液体处理场景设计，具备以下核心能力：搅拌加热一体化：在加热的同时进行... 04/21 2026 产品介绍在半导体湿法工艺领域，精度和效率至关重要。 实钧芯氮气加热器不仅设计用于清洁后干燥任务。 通过采用我们先进的加热器，用户可以显着降低系统成本和复杂性。 由于其高功率密度，氮气加热器可确保更快的响应和卓越的性能，使其成为快速晶圆干燥和旋转 IPA 干燥工艺的理想解决方案。主要应用1. 清洁加热：利用高纯氮气的动力进行无可挑剔的气体加热，最大限度地保证清洁加热特性。2. 卓越的半导体：通... 04/21 2026 在半导体制造中，加热器的选择是很重要的。苏州实钧芯微电子有限公司推出的单罐石英在线加热器，凭借高纯材料、灵活定制和权威认证，成为晶圆清洗、化学加热、光刻胶烘烤等关键环节的可靠选择。高纯材料，从源头保障洁净进口美国石英料：主体采用高品质石英，耐腐蚀、耐高温，确保加热过程无污染。高纯PFA转接头：适配性高。阻燃PVC板：采用阻燃材料，提升整机安全性。灵活电学参数，满足多样工艺需求电压：220V ... 04/21 2026 你知道吗？一颗指甲盖大小的芯片，背后要经历数百道精密工序。今天，我们用一张流程图，带你快速走完芯片从“沙子”到“成品”的全过程。从硅片到成品，每一步都凝聚着人类顶尖的科技与匠心。正是这数百道精密工序，才让小小的芯片驱动起整个数字世界。希望这篇文章帮你快速看懂芯片制造的主要流程。如果你觉得有用，欢迎转发、收藏！关注我们，获取更多半导体硬核科普。图片来源：layout日记视频号，版权归原作者所有... 04/21 2026 产品介绍在半导体湿法工艺领域，精度和效率至关重要。 实钧芯氮气加热器不仅设计用于清洁后干燥任务。 通过采用我们先进的加热器，用户可以显着降低系统成本和复杂性。 由于其高功率密度，氮气加热器可确保更快的响应和卓越的性能，使其成为快速晶圆干燥和旋转 IPA 干燥工艺的理想解决方案。主要应用1. 清洁加热：利用高纯氮气的动力进行无可挑剔的气体加热，最大限度地保证清洁加热特性。2. 卓越的半导体：通... 04/08 2026 一．PFA：从“可加工PTFE”到半导体高纯湿法液路核心材料1. PFA与PTFEPFA （可熔性聚四氟乙烯）通常指 全氟烷氧基树脂，英文 Perfluoroalkoxy，属于 可熔融加工的全氟聚合物。可以把它简单理解为：PFA = 保留了 PTFE 大部分耐化学性、耐温性，同时比 PTFE 更容易加工成复杂制品。它和 PTFE 的核心区别在这里：（1）加工性不同PTFE 基本不能像普通塑料... 03/25 2026 NMP (N-甲基吡咯烷酮)在半导体制造中广泛应用，主要因为它是一种强效溶剂，具有高溶解性和良好的化学稳定性。以下是NMP在半导体中的主要用途：1. 光刻胶去除：NMP常用于光刻工艺中的光刻胶剥离剂，能够有效去除光刻胶残留，提高器件洁净度。这对于后续工艺至关重要，因为任何残留物都会影响电路性能。2. 清洗剂：NMP作为清洗剂，能够去除有机污染物和一些微粒。在半导体生产过程中，保持表面洁净是确... 03/20 2026 03/18 2026 在半导体制造中，洁净度的检测分为不同的级别（如ppt、ppb和ppm），并通过无尘室和专用设备来确保环境和产品的洁净性。PPT、PPB、PPM级别检测方法1. PPT（trillion分之一，10^-12）：这是最严格的洁净度标准，通常用于检测空气或水中的微量污染。检测方法主要依靠质谱仪（如ICP-MS）和光谱分析仪，可以精确识别样品中的微量金属或有机污染物。质谱仪通过离子化样品并分析其离子... 03/17 2026 什么是IPA？IPA，即异丙醇（Isopropyl Alcohol），是一种无色、易挥发的有机溶剂，具有强效的去污、清洁和消毒功能。在半导体行业中，IPA是一种常用的清洁剂，广泛应用于清洗晶圆、去除污染物和杂质、干燥表面等环节。由于其良好的溶解性和易挥发的特性，IPA可以有效清除表面污染，帮助提升产品的洁净度和可靠性。半导体中为什么要用到IPA？在半导体生产中，材料表面的清洁度对最终产品的质... 03/16 2026 在半导体制造过程中，IPA（异丙醇）、NMP（N-甲基-2-吡咯烷酮）和EKC是三种非常常见的清洗和去除剂，广泛用于清洁、去胶和蚀刻工艺中。每一种溶剂都具有独特的物理和化学特性，且在加热过程中表现出不同的反应，因此了解它们的特性和应用至关重要。IPA、NMP和EKC的半导体应用1. IPA（异丙醇）IPA通常用作清洁剂，能够有效去除晶圆表面的油脂、微尘和杂质。其快速挥发性可以在清洗后迅速干燥... 02/25 2026 项目开发背景与过程说明IPA 多级加热器的开发涉及热设计、结构设计、材料匹配及控制策略等多个工程维度，需要在温控稳定性、结构可靠性与现场适配性之间取得平衡。由于多级加热系统内部存在热传递耦合效应，不同加热段之间的温度响应存在相互影响，若设计不当，容易产生温差叠加、局部过热或温控滞后等现象。因此在方案阶段即需对热流路径、功率分布及结构布局进行系统分析，并通过多轮设计评审与验证，逐步优化各级温区... |
