台积电的 COUPE 应被理解为用于光 AI 互连的代工封装平台,而非独立的商用交换机产品。这种定位至关重要,因为它将 COUPE 置于 AI 基础设施目前面临的最严峻挑战的关键点:带宽密度、互连功耗、延迟、封装复杂性和可维护的光集成。公开信息显示,COUPE 已超越纯粹的概念阶段。台积电已将其与从可插拔器件到基于 CoWoS 的共封装光器件的正式认证路径挂钩;英伟达已明确围绕基于 COUP...
3月27日,为期三天的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一,本届展会汇聚了来自世界各地的顶尖设备与材料供应商,共同呈现了行业前沿技术与创新成果。展会期间,苏州实钧芯微电子有限公司携加热器系列产品与短弧汞氙灯等核心产品精彩亮相,吸引了众多专业人士驻足交流,收获广泛关注与好评。展会虽已落幕,精彩仍在延续,今天就带大家一同回顾...