近日，在惠山区前洲街道智能制造园，龙头企业江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，将实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。地处无锡西北部素有“中国乡镇之星”之称的前洲街道，以“脱胎换骨”的雄心“二次创业”，从传统乡镇企业集聚转型打造集成电路产业“生态圈”，绘就“芯”产业从“零”起步形成高端企业链式集聚的现实图景...
在AI大模型持续扩容、数据中心带宽需求指数级暴涨的背景下，行业对光子芯片形成高速传输、低功耗、灵活调度三大硬性需求。赛道竞争逻辑已经发生转变，行业比拼不再只关注芯片上层架构设计，底层光学材料的物理性能已然成为决定下一代光通信升级、光子计算算力突破的核心关键。当下主流光子材料各有取舍，尚且没有一个材料能通吃所有场景的全能方案。在众多材料当中，硅光（SiPh）芯片是当前商业化最成熟且已经实现量产...
近日，据路透社援引知情人士消息，国内DRAM龙头长鑫科技开启新一轮产能扩张规划，计划在北京布局第二座存储芯片工厂。公司正积极对接北京经济技术开发区，拟申请不低于6000万元的产业资金扶持，为新厂区落地提供政策与资金配套支持，国产存储产能建设再度提速。本次规划的全新12英寸DRAM晶圆厂选址落位于北京亦庄区域，距离市中心约20公里，也是长鑫存储现有北京DRAM晶圆厂的所在地。区域已具备成熟的半...
时光镌刻征程2022年，厦门大学孙世刚院士倡议召开“高端制造电子电镀论坛（FEPAM）”，四载耕耘，17场大会报告、116场邀请报告、51场口头报告、3场行业对话/研讨，50余所高校及科研院所、百余家企业单位累计近1500人次参会，FEPAM从学术构想成长为高端制造电子电镀领域的标杆性行业论坛。每一届论坛背后，都是行业同仁对“中国芯”的执着，对突破“卡脖子”技术瓶颈的坚定，在一次次思想碰撞、...
芯片制造的四大关键工艺——晶圆、光刻、刻蚀、离子注入——各有分工：晶圆是“地基”，光刻是“画图纸”，刻蚀是“挖结构”，而离子注入，就是给硅片“打针”。这一针打的是什么？为什么要打？怎么打才算准？今天，我们从原理到应用，彻底看懂离子注入这门“原子级配方管理”的工艺。一、为什么要往硅片里“注入东西”？纯净的硅几乎不导电。每个硅原子与4个邻居形成共价键，没有自由电子，纯硅≈绝缘体。要让硅变得“可控...
