苏州实钧芯微电子有限公司

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一年前,投资者几乎都认为英特尔已经没救了。如今,这家芯片制造商的股价却一路飙升,不仅创下26年来的首个历史新高,而且还在不断突破这一纪录。欢迎来到2026年芯片股大涨的时代。英特尔今年股价已上涨239%。闪迪股价更是飙升558%。韩国最大的股指几乎翻了一番。仅在过去六周,标普500指数中的半导体公司市值就增加了约3.8万亿美元。这波热潮得益于人工智能公司对计算能力的无限需求,而这种需求已扩展...
2026-05-11
AI、高速运算(HPC)芯片掀起先进封装热潮,市场传出,群创(3481)布局多年的扇出型面板封装(FOPLP)打入SpaceX供应链之后,成功打响第一炮,台积电(2330)后续在AI、高速运算领域,将与群创就扇出型面板封装在龙潭厂合作。对此,群创昨(10)日表示,不评论市场传闻。不过,群创董事长洪进扬在股东会「致股东报告书」中露口风,强调群创半导体先进封装技术「已站在第一领先群位置」,并在玻...
2026-05-11
中微半导体四川公司增资至 10 亿 增幅 900% 西南产能布局全面提速2026 年 4 月 29 日,国内半导体设备龙头企业中微公司(688012)旗下全资子公司 —— 中微半导体设备(四川)有限公司完成工商变更登记,注册资本由 1 亿元人民币激增到 10 亿元人民币,单次增资幅度高达 900%,引发行业高度关注。此次大幅增资的四川公司,是中微公司落子西南的核心载体。该公司成立于 2025...
2026-05-09
4月23日盐城卓兴智能科技有限公司半导体设备及精密结构件项目在盐城高新区正式开工这一总投资10亿元的精密制造产业项目落地将进一步增强高新区精密制造产业链的竞争力为盐城高新区精密制造集群发展注入新动能卓兴智能科技产品主要应用于半导体设备、航空航天及新能源领域,其核心团队来自行业头部企业,产业深耕多年,技术实力领先。企业在高温合金、钛合金热处理与表面处理、异种材料连接、全数字化智能控制等关键技术...
2026-05-08
台积电先进制程扩产,中科厂千亿级升级计划启动,同步牵动供应链扩厂。相关供应链指出,台积电中科15A厂28至22纳米制程启动「更新升级」,初步将升级至4纳米制程,陆续完成旧设备移转、新设备进驻,全面提升先进制程的制造量能。随着台积电制程升级,中科二期园区1.4纳米先进制程厂加速推动,以及支援辉达(NVIDIA)AI芯片的供货需求,相关先进封装如日月光等业者,也同步启动扩厂计划,持续扩张中台湾的...
2026-05-07
周一,内存公司美光和闪迪的股价大幅上涨,延续了此前的涨势。此前,Melius Research 表示,市场对内存的需求可能会持续到本十年末。由于全球微芯片短缺,内存公司从中获益匪浅,这些微芯片是人工智能的动力来源。高带宽内存(HBM)直接与英伟达以及高级微设备公司最先进的图形处理器(GPU)绑定,并为几乎所有主要的AI数据中心提供动力。Melius分析师Ben Reitzes周一将美光科技的...
2026-04-28
曾经,在晶圆代工领域的评判标准是单调的:谁先攻克更先进的工艺,谁就是王者。然而当先进制程的摩尔定律逼近物理极限,成本高到只有少数巨头能玩得起时,哪些曾主动或被动退出5nm、3nm争夺战的代工厂,正凭借着硅光子、特色工艺和先进封装,借着AI这股东风,重新回到了C位。格芯与Tower的硅光翻身仗此前业界曾流行一个观点:“AI 的尽头是能源”。而提升能源效率的关键突破点之一,在于实现更高效的底层互...
2026-04-27
台积电周三在2026年北美技术研讨会上公布了其2029年之前的通用制造技术路线图。该公司重点介绍了其1.2纳米和1.3纳米级的制造工艺,分别命名为A12和A13;N2系列工艺的意外延伸产品N2U;以及2029年之前暂无计划在任何节点上使用高数值孔径极紫外光刻技术。此次技术相关公告中最引人注目的部分或许是重申了其在新节点开发方面采取的多方面策略。台积电业务发展及全球销售高级副总裁兼副首席运营官...
2026-04-23
碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。根据晶体结构,碳化硅晶型很多,目前常见的SiC主要是3C、4H以及6H型,不同晶型的SiC...
2026-04-22
台积电的 COUPE 应被理解为用于光 AI 互连的代工封装平台,而非独立的商用交换机产品。这种定位至关重要,因为它将 COUPE 置于 AI 基础设施目前面临的最严峻挑战的关键点:带宽密度、互连功耗、延迟、封装复杂性和可维护的光集成。公开信息显示,COUPE 已超越纯粹的概念阶段。台积电已将其与从可插拔器件到基于 CoWoS 的共封装光器件的正式认证路径挂钩;英伟达已明确围绕基于 COUP...
2026-04-17
2026年,半导体行业正在高风险的悖论中前行。人工智能驱动的强劲需求正将收入推向前所未有的高度,但这种繁荣也伴随着风险。该行业似乎把所有鸡蛋都放在了人工智能的篮子里,如果人工智能的繁荣持续下去,这或许无可厚非。但该行业也应该考虑如何应对人工智能需求放缓或萎缩的情况。AI加剧供需失衡,半导体市场步入万亿时代预计2026年全球半导体行业年销售额将达到9750亿美元,创历史新高,这主要得益于人工智...
2026-04-03
依法严惩芯片制造等领域侵权犯罪 检察机关这样服务新质生产力发展最高人民检察院4月2日发布6件检察机关服务新质生产力发展典型案例,涵盖芯片制造、生物科研试剂等关键核心技术领域,在侵犯商业秘密行为性质认定、软件技术措施保护、技术调查官运用等方面具有重要的办案参考价值。最高检知识产权检察厅负责人介绍,这批典型案例充分展现了检察机关在服务因地制宜发展新质生产力方面的职能作用。检察机关通过全面履行审查...
2026-04-03
NMP(N-甲基吡咯烷酮)是一种无色透明的油状液体,带有轻微的氨味,广泛应用于化工、电子和医药领域,尤其是锂电池生产中的涂布溶剂。然而,在加热条件下,NMP会从液态转变为气态,这一变化引发多重安全隐患,增加其危险性。NMP气体的毒性NMP在加热后气化,吸入或接触其气体对人体有极大危害。NMP气体会对眼睛和皮肤造成刺激,长期吸入可能引发皮肤炎症、呼吸系统疾病,甚至对生育能力产生影响。NMP的易...
2026-03-31
3月27日,为期三天的SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一,本届展会汇聚了来自世界各地的顶尖设备与材料供应商,共同呈现了行业前沿技术与创新成果。展会期间,苏州实钧芯微电子有限公司携加热器系列产品与短弧汞氙灯等核心产品精彩亮相,吸引了众多专业人士驻足交流,收获广泛关注与好评。展会虽已落幕,精彩仍在延续,今天就带大家一同回顾...
2026-03-30
作为亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会之一。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题,展览面积约9万平方米,预计吸引超过1,400家展商及16万+专业观众,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI芯片、汽车电子等22大主题展区,同期举办20多场论坛。01在众多参展企业中,苏州实钧芯微电子有限公司携多款产品精彩亮相,展位号为T4440,吸引了众多专业观众驻足交流。本次展会,实钧芯重点展示...
2026-03-30
3月11日,企查查工商登记信息显示,上海华曜芯半导体有限公司已完成设立登记。该公司由上海华虹(集团)有限公司联合旗下上海华励博企业管理合伙企业(有限合伙)共同出资设立,注册资本达10亿元人民币,注册地位于中国(上海)自由贸易试验区,法定代表人为周利民,登记机关为中国(上海)自由贸易试验区市场监督管理局。华曜芯半导体的经营范围覆盖集成电路设计、制造、销售等核心产业链环节,具体包含集成电路制造、...
2026-03-12
全球晶圆厂扩产竞赛进入白热化阶段——2026年至2027年,全球12英寸晶圆月产能预计新增超过200万片,这一规模相当于当前全球总产能的20%以上。这场跨越三大洲的产能军备竞赛,正在重塑半导体制造的全球格局。一、三大扩产计划背后1.华虹半导体Fab9B:37.78亿元工程总承包背后的国产化机遇核心数据投资规模:工程总承包中标金额37.78亿元(太极实业公告)产能规划:月产能5.5万片12英寸...
2026-03-09
你可能听说过“芯片荒”,也可能为国产手机用上自研芯片感到自豪。但你是否知道,为了把这些芯片造出来,中国正在以怎样的速度和规模建设晶圆厂?今天的文章,就带你进行一次全景扫描。一、99座晶圆厂,1.2万亿投资先来看一组最直观的数字:表格状态数量(座)规划月产能(万片)实际开出月产能(万片)已投产58290210‑220在建19105–规划/改造2288–全部建成后合计99480–什么意思呢?简单...
2026-03-06
台积电前企业战略发展高级副总裁罗唯仁于2025年退休,随后接受英特尔邀请担任执行副总裁。中国台湾司法机关已正式启动调查,并完成了对罗唯仁泄露敏感信息的指控的证据收集工作。中国台湾科技委员会主委吴诚文表示,事件发生后,检方咨询了新竹科技园管理局,以核实罗唯仁所掌握的2nm以下制程技术是否属于核心关键技术。2025年11月,台积电向知识产权及商事法院提起正式诉讼,声称罗唯仁掌握可能被竞争对手泄露...
2026-03-04
尊敬的各位同事:        岁序更替,华章日新。站在这辞旧迎新的重要节点,我谨代表公司,向每一位并肩作战的伙伴致以最诚挚的感谢与最崇高的敬意!回望过去一年,我们在半导体行业的浪潮中勇毅前行,在技术攻坚的征途上披荆斩棘,在市场开拓的道路上步履不停。每一份成绩的取得,都凝聚着大家的智慧与汗水;每一次突破的背后,都承载着大家的坚守与付出。从晨光熹微中的生产线到深夜灯火下的研发实验室,从精准把控...
2026-03-02