苏州实钧芯微电子有限公司

你可能听说过“芯片荒”，也可能为国产手机用上自研芯片感到自豪。但你是否知道，为了把这些芯片造出来，中国正在以怎样的速度和规模建设晶圆厂？今天的文章，就带你进行一次全景扫描。一、99座晶圆厂，1.2万亿投资先来看一组最直观的数字：表格状态数量（座）规划月产能（万片）实际开出月产能（万片）已投产58290210‑220在建19105–规划/改造2288–全部建成后合计99480–什么意思呢？简单...

台积电前企业战略发展高级副总裁罗唯仁于2025年退休，随后接受英特尔邀请担任执行副总裁。中国台湾司法机关已正式启动调查，并完成了对罗唯仁泄露敏感信息的指控的证据收集工作。中国台湾科技委员会主委吴诚文表示，事件发生后，检方咨询了新竹科技园管理局，以核实罗唯仁所掌握的2nm以下制程技术是否属于核心关键技术。2025年11月，台积电向知识产权及商事法院提起正式诉讼，声称罗唯仁掌握可能被竞争对手泄露...

尊敬的各位同事：        岁序更替，华章日新。站在这辞旧迎新的重要节点，我谨代表公司，向每一位并肩作战的伙伴致以最诚挚的感谢与最崇高的敬意！回望过去一年，我们在半导体行业的浪潮中勇毅前行，在技术攻坚的征途上披荆斩棘，在市场开拓的道路上步履不停。每一份成绩的取得，都凝聚着大家的智慧与汗水；每一次突破的背后，都承载着大家的坚守与付出。从晨光熹微中的生产线到深夜灯火下的研发实验室，从精准把控...

项目开发背景与过程说明IPA 多级加热器的开发涉及热设计、结构设计、材料匹配及控制策略等多个工程维度，需要在温控稳定性、结构可靠性与现场适配性之间取得平衡。由于多级加热系统内部存在热传递耦合效应，不同加热段之间的温度响应存在相互影响，若设计不当，容易产生温差叠加、局部过热或温控滞后等现象。因此在方案阶段即需对热流路径、功率分布及结构布局进行系统分析，并通过多轮设计评审与验证，逐步优化各级温区...

在半导体制造工艺向埃米（Å）级尺寸不断演进的进程中，检测技术的瓶颈问题愈发凸显。晶圆检测系统的吞吐量性能已成为制约先进制程产能提升的关键因素，亟需通过多技术融合的创新方案实现突破。 电子束检测技术在5nm 以下制程节点的缺陷检测中展现出不可替代的核心价值。其纳米级分辨率特性使其能够精准捕捉光学检测系统易遗漏的细微致命缺陷，这对英特尔 18A 逻辑节点（约 1.8nm 线宽）及三星多层 3D ...

1. 行业共识：全自主晶圆厂的终极愿景  在奥尔巴尼先进半导体制造大会上，英特尔、格芯等企业高管描绘了"AI+机器人+数据"融合的未来工厂图景：  - 效率跃升：AI可将设备故障预测准确率提升至95%+（传统方法＜70%）  - 人力重构：工程师从重复作业转向AI协同决策，台积电试点项目显示工程效率提升40%   但实现这一愿景面临核心矛盾：70%的半导体企业在AI投入中遭遇ROI不明确的...

1. 英伟达：二十年铸就的AI算力帝国  英伟达在数据中心AI芯片市场占据超80%份额，其统治地位源于两大战略支点：   - CUDA生态壁垒：早于ChatGPT诞生16年布局的软件栈，构建起涵盖500万开发者的护城河；   - 架构先发优势：将GPU的并行计算能力（TF32精度下算力达624 TOPS）转化为AI训练性能标准。    但2023年财报显示，其数据中心业务毛利率达76%的同...

1. 地缘政治扰动供应链：EUV光刻胶的"不可替代性"困境随着美国拟对日系EUV/ArF光刻胶加征10-25%关税，全球2nm制程推进面临新变数。以EUV光刻胶当前1500美元/加仑的报价计算，25%关税将直接推高成本近400美元。然而，由于EUV光刻胶需满足10^-6级缺陷密度和92%以上吸光率等严苛参数，且验证周期长达18-24个月，台积电、三星等头部晶圆厂短期内仍被迫承受成本上涨。若关...

1. 从荒芜之地到产业高地：深圳碳化硅材料基地的崛起在深圳市宝安区石岩街道，一座总建筑面积达17.9万平方米的现代化产业园拔地而起——这里是重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）的第三代半导体材料生产基地。五年前，这片土地还是一片荒芜；如今，生产线上的技术人员正操作着自动化设备，将高质量的6-8英寸碳化硅（SiC）衬底和外延片源源不断地推向市场。重投天科由北京天科合达半导体股份有限公...

1. 半导体设备：国产替代加速，高端领域逐步突破  根据SEMI预测，2025年全球半导体设备市场规模将达1210亿美元，其中中国大陆凭借强劲的产能扩张，成为全球市场增长的核心驱动力。全球晶圆制造产能预计2025年同比增长7%，达3370万片/月（8英寸当量），而中国大陆产能增速领跑全球，预计2025年突破1010万片/月（wpm）。尽管高端设备仍依赖进口，但在政策扶持与外部技术限制的双重...

Arm近日发布了其首款基于Armv9架构的超高效CPU Cortex-A320，专为边缘AI和物联网（IoT）应用设计。这款处理器不仅显著提升了AI处理能力，还通过优化的能效和安全性，为下一代智能设备提供了强大的计算支持。Cortex-A320与Arm的嵌入式神经处理单元（NPU）Ethos-U85协同工作，能够满足从智能家居到工业自动化等多种边缘AI场景的需求。  Cortex-A320：...

英特尔近日宣布，其已成功将ASML的首批两台高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机投入生产。这一里程碑标志着英特尔在先进制程技术上的重大突破。英特尔高级首席工程师Steve Carson在加利福尼亚州圣何塞的一次会议上透露，利用这两台High NA EUV光刻机，英特尔在一个季度内生产了3万片晶圆，这些晶圆可制造数千个计算芯片。 2024年，英特尔成为全球首家接收并部署ASML ...

（一）高端半导体光刻胶及树脂亟待实现自主可控光刻胶作为微电子技术中微细图形加工的核心材料，是半导体制造工艺中不可或缺的关键环节。光刻工艺在芯片制造中占据重要地位，其成本约占整个制造工艺的35%，耗时占比更是高达60%。光刻胶广泛应用于PCB、LCD和半导体领域，尤其在半导体制造中，其性能直接决定了芯片的精度和良率。 随着光刻技术的不断进步，半导体光刻胶从早期的G/I线光刻胶逐步发展到KrF...

随着人工智能和深度学习的迅猛发展，算力已成为全球科技竞争的新战场。从传统制造业到如今的深度学习浪潮，数据中心的光互联技术正迎来前所未有的机遇。光电共封装（Co-Packaged Optics, CPO）技术作为下一代光互联解决方案，正在逐步颠覆传统的可插拔光模块市场。国产光模块厂商正在积极开发800G、1.6T甚至3.2T的全新组件，而CPO技术的崛起将进一步挤压可插拔光模块的市场份额。尽管...

     2月25日，胡润研究院发布了《2024胡润中国500强》榜单，揭示了国内最具价值的民营企业排名。半导体巨头台积电以6.98万亿元的价值再次蝉联榜首，其价值在过去一年中增长了3.27万亿元，相当于增加了一个腾讯的市值。腾讯则以3.42万亿元的价值稳居第二，字节跳动以1.63万亿元的价值上升至第三位。值得注意的是，华为在经历了一段时间的低谷后，强势回归前十，价值大幅上涨1100亿元，...

去年8月，比利时最后的工业芯片制造商BelGaN申请破产保护，导致其位于奥德纳尔德的氮化镓（GaN）半导体代工厂面临关闭，440名员工的生计受到威胁。此次破产拍卖吸引了多家潜在买家的兴趣，其中包括来自中国的投资者。最终，拍卖筹集了超过2300万欧元的资金。BelGaN的历史与转型BelGaN的历史可以追溯到1983年成立的MIETEC公司，经过多次收购和转手，包括阿尔卡特、AMI以及安森美半...

三星电机宣布与韩国材料公司Soulbrain建立战略合作伙伴关系，共同开发用于下一代人工智能（AI）半导体的玻璃基板材料。此次合作旨在到2027年实现这些基板的大规模生产，从而扩大三星电机的供应链生态系统，并满足日益增长的高性能计算需求。合作背景与目标据业内人士1月14日报道，两家公司已经开始研究用于制造玻璃基板的蚀刻溶液。这些溶液对于在玻璃上钻细孔以及去除加工过程中产生的杂质至关重要。So...

本文涉及的先进封装光刻设备相关企业随着人工智能（AI）和机器学习（ML）领域对计算性能需求的指数级增长，采用2.5D和3D先进封装技术实现芯片集成的需求急剧攀升。这些技术不仅提升了芯片集成度、缩短了芯片间距、加快了芯片间的电气连接速率，还优化了系统性能，满足了产品“轻、薄、短、小”的发展需求。  先进封装技术的关键——光刻设备 在先进封装流程中，光刻设备扮演着至关重要的角色。它们主要用于倒装...

尽管先进晶圆工艺厂商持续致力于将每一个纳米尺寸缩小以进一步减少芯片电路尺寸，但一项涉及较大尺寸（从数百到数千纳米）的技术在未来五年内可能与先进制程发展同样关键——即所谓的混合键合（Hybrid Bonding）3D芯片封装技术。作为实现多芯片异构集成解决方案的核心技术，3D集成是业界响应对系统级功率、性能、面积和成本（PPAC）不断增长需求的答案。从封装级别到晶体管级别的应用中，3D堆叠概念...