苏州实钧芯微电子有限公司

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产品优势
珀尔贴化学药液电子温控器
PRODUCT ADVANTAGE
双向温控功能
Dual-Direction Temperature Control
高精度温度控制
Precise Temperature Control
通过改变电流方向即可实现快速加热与制冷,无需依赖传统压缩机制冷系统,整体结构更为紧凑,能效更高,特别适合安装空间受限或需实现局部温控的应用场景。
温控精度可达±0.1°C甚至更优。搭配高性能控制器,可实现稳定、连续、细致的温度调节。满足半导体、光学元件等行业对温度波动极低的苛刻要求,提高产品良率。
模块化设计,便于系统集成
Modules Design
提供多种尺寸、功率与输入参数可选,极大地提高了系统集成的灵活性。客户可根据自身设备结构与热管理需求,快速选型并便捷安装,显著缩短设计周期。
研发优势
R&D Strengths
全流程研发闭环
Design & Validation Process
材料与结构选型控制
Material & Structural Selection
覆盖需求分析、结构设计、仿真评估及样机测试等环节,对多级加热工况下的升温效率、温度稳定性与热分布进行逐步验证。(例IPA多级加热器:通过分段温控策略与结构布局优化,使各级温区在升温及稳态阶段保持可控梯度与稳定响应。)
鉴于安装空间、管路布局及现场散热条件存在差异,对设备结构尺寸与接口形式提出适配需求;并结合介质应用环境,对结构材料、密封材料及关键零部件进行兼容性与耐温性评估,同时综合考虑工艺实现性完成选型。
数据化测试验证
Data-Based Verification
围绕升温曲线、稳态温度、热均匀性及保护响应等项目进行测试记录,对不同工况下的运行状态进行对比分析。测试结果作为优化依据,用于确认设备在典型应用条件下的运行稳定性与可重复性。
IPA多级加热器(定制品)
高温氢氟加热器
聚合物去除液,RCA清洗液,蚀刻液,光刻工艺中的显影液。

电镀和各种表面处理液等:酸性化学品(氢氟酸、硝酸等),碱性化学品(氢氧化钠,氢氧化钾等)。

有机化学品:如需将本加热器应用于有机化学品。

R2380+H2O2(氧化性混酸体系)(Cu-Post Etch Clean),R2360+H2O2(氧化性混酸体系)(Cu-Post Etch Clean)

注意:请在使用前进行充分评估或与供应商确认,此加热器不能用于含有臭氧的化学品。

TMAH(四甲基氢氧化铵)是半导体制造中最核心的碱性化学品之一,广泛用于光刻显影、硅片湿法蚀刻、光刻胶剥离等关键工艺。将其精确加热至 80℃是本产品的核心技术亮点。

用于 RCA 清洗和湿法蚀刻过程中化学物质的高温加热。由于与液体接触的区域仅使用氟树脂和高纯度玻璃碳,因此该产品不会受到杂质污染,并且与酸碱化学物质以及有机溶剂兼容。
适用药液
可使TMAH加热至80℃
核心应用场景
TMAH can be heated to 80°C
Applications
Suitable solutions
产品展示
化学品加热 Chemicals
气体加热 Gas
半导体工艺光热源系统
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